Übernahme von US-Firma Bosch baut Geschäft mit neuartigen Chips aus
News folgenAuch deutsche Unternehmen wollen vom Boom der Elektromobilität profitieren: Nun übernimmt der Technologiekonzern Bosch eine wichtige Fabrik in den USA.
Der Zulieferer Bosch baut sein Geschäft mit neuartigen Chips für Elektroautos aus und übernimmt dazu eine Fabrik in den USA. Bosch übernehme die Anlage von TSI Semiconductors in Roseville im US-Bundesstaat Kalifornien, teilte der Stuttgarter Konzern am Mittwoch mit. Die Anlage werde die dritte Säule der hauseigenen Chipfertigung neben dem Werk in Dresden und der Anlage in Reutlingen. Zum Kaufpreis äußerten sich die beiden Unternehmen nicht.
TSI fertigt in der Anlage mit 250 Beschäftigten derzeit Siliziumchips, das Werk soll bis 2026 auf die Produktion von Siliziumkarbid-Leistungshalbleitern umgerüstet werden. Bosch kündigte dazu Investitionen von mehr als 1,5 Milliarden US-Dollar an.
Mit einer Raumfläche von 10.000 Quadratmetern ist das US-Werk die kleinste der Bosch-Chipfabriken: Die Anlage in Dresden soll auf 13.000 Quadratmeter vergrößert werden, das Hauptwerk in Reutlingen soll bis 2025 auf 44.000 Quadratmeter kommen.
Boom der E-Mobilität
Bosch rüstet sich mit dem Zukauf für eine steigende Nachfrage der Autobranche. Der Markt für SiC-Halbleiter werde jährlich um mehr als 30 Prozent wachsen, sagte das Unternehmen voraus. "Haupttreiber des Wachstums sind hierbei der weltweite Boom und Hochlauf der Elektromobilität." Die Chips ermöglichten größere Reichweiten bei Elektroautos und effizientere Ladevorgänge, weil bis zu 50 Prozent weniger Energie verloren gehe.
Die Leistungshalbleiter sollen in Roseville auf 200-Millimeter-Wafern produziert werden – das sind die derzeit größten Wafer für Siliziumkarbid-Chips. In Reutlingen kommen derzeit 150-Millimeter-Wafer bei dem Material zum Einsatz, das Werk soll auch hier umgerüstet werden. Je größer die Wafer sind, auf denen die Chips gefertigt werden, desto günstiger und effizienter ist die Produktion. Bei Siliziumchips werden in modernen Fabriken derzeit 300-Millimeter-Wafer verwendet.
Auch andere Chiphersteller wollen von der steigenden Nachfrage nach SiC-Leistungshalbleitern profitieren. So baut der US-Hersteller Wolfspeed im Saarland ein Werk für umgerechnet 2,75 Milliarden Euro, an der Anlage beteiligt sich auch der Autozulieferer ZF Friedrichshafen. Dazu kommt eine Anlage im US-Bundesstaat New York.
- Nachrichtenagentur Reuters
