KLA Aktie

ISIN: US4824801009
WKN: 865884
Aktie
Technologie
369,50 EUR
-
()
Analysten Prognose KurszielDifferenz zum KurszielDividendenrenditeKurs-GewinnverhältnisBörsenwertDividende
1,27%23,9152.053 Mio. EUR5,07 EUR

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Zahlen & Daten

Gewinn und Verlust KLA Aktie

20212020
Umsatz (Mio. Euro)6.9195.806
Nettogewinn (Mio. Euro)2.0781.217

Kennzahlen KLA Aktie

*2024*202320222021
Dividendenrendite1,37%1,27%1,11%
Dividende je Aktie5,48 EUR5,07 EUR4,20 EUR3,60 EUR
KGV21,7616,3623,91
KBV20,4923,9814,71

* enthält Prognose von FactSet

Wertentwicklung KLA Aktie

6 Monate1 Jahr2 Jahre
+4,18%+14,35%+57,10%

Kursdaten KLA Aktie

HandelsplattformTageshochLetzter KursTagestiefEröffnungskurs heuteJahreshochSchlusskurs VortagJahrestief
Hannover377,00369,50363,70367,90390,65390,25270,10

Stammdaten KLA Aktie

LandBrancheISINWKNStreubesitzTyp
USATechnologieUS482480100986588476,90%

Beschreibung

KLA Corporation (ehemals KLA-Tencor Corp.) liefert als einer der führenden Anbieter Lösungen in den Bereichen Prozesssteuerung und Ertragsmanagement für die Halbleiter- und Mikroelektronikindustrie. Das Portfolio von Produkten, Software, Analyse, Dienstleistungen und Expertise entstand, um Herstellern von integrierten Schaltkreisen zu helfen, ihre Erträge durch den ganzen Wafer-Herstellungsprozess hindurch zu managen, angefangen bei der Gewinnanalyse von Forschung und Entwicklung bis hin zur Massenproduktion. Das Unternehmen verkauft seine Produkte an eine Vielzahl der führenden Halbleiter-, Wafer-, Fotomasken- und Datenspeicherungshersteller weltweit. Die angebotene Hardware besteht aus gemusterten und ungemusterten Halbleiterscheibenkontrollen, optischen Überlagerungsmesstechniken, e-beam-Überprüfung, Retikel- und Fotomaskeninspektionen, Spektroskopie- und CD SEM (scanning electron microscope critical dimension )-Messtechniken, Film- und Oberflächenmesswerkzeugen. Diese Hardwarekomponenten werden mit APC- (advanced process control), Gewinnanalyse- und Defektklassifikationssoftware verknüpft. Somit können alle Schritte des Herstellungsprozesses in der IC-Produktion (integrated Circuit) einschließlich Drucktechnik, Ätzen und chemisch-mechanischer Ablagerungstechnik optimiert werden.

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